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EJOT TSSD®

EJOT_EPPsys_TSSD_2
EJOT_EPPsys_TSSD_1
EJOT_TSSD_Waben_Griff

Caratteristiche

  • Panoramica

    • Fissaggio ad attrito termico per materiali fibrorinforzati
    • Applicazioni e procedure sviluppate specificatamente per strutture sandwich
    • Ampio campo di applicazione
    • Adatto specialmente per strutture a nido d'ape
    • Alta resistenza alla trazione
    • Non soggetto a corrosione 
    • Utilizzabile come elemento di fissaggio diretto o come inserto plastico 

EJOT Italia

Sebastian Schrodt

Head of Sales EJOWELD

EJOT TSSD® "Stoffschlussdom termico"

EJOT TSSD® ("Stoffschlussdom termico") è stato sviluppato come prodotto all'interno del processo di assemblaggio con l'obiettivo di unire i componenti in materiale plastico rinforzato in fibra (soprattutto il loro spessore di strato).
Il procedimento di assemblaggio è adatto sia per i pannelli sandwich con strutture a nido d'ape o in schiuma (con diversi strati di spessore) sia per clorofluorocarburi (CFC) e vetroresina.
Nel processo di assemblaggio il Kunststoffdom (in materiale termoplastico) viene inserito direttamente nel componente in materiale plastico utilizzando un numero di giri e un carico assiale costante e definito in fase di test.

EJOT TSSD® for direct assembly

The TSSD® version with collar head is suitable for direct fastening of a thin clamping part to a corresponding component structure. The material of the clamping part can be freely selected - all that is needed is a pre-hole through which the TSSD® can penetrate into the component structure.

EJOT TSSD® as snap-fit solution

The TSSD® technology can also be used for snap-fit solutions. For this purpose, we offer a variant of the TSSD® with a ball head which -  together with a corresponding counterpart (ball socket) - can be used to create a detachable snap-fit connection. 

Customized TSSD® variants

If the EJOT TSSD® standard solutions do not meet your application-specific requirements, please feel free to talk to us about special solutions. Whether it's a TSSD® for defining a distance to the component, a snap-fit TSSD® for welding onto thin monolithic materials, a TSSD® for the non-detachable joining of e.g. circuit boards or a TSSD® for holding eccentric connectors, as is common in furniture construction. Please contact our experts for further advice.

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